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PCB设计整板布局有哪些基本原则？如何进行优化与分析？布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，***放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。与机械尺寸有关的定位插件的放置。 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常，电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处，并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距；指示发光二极管应根据需要准确地放置；开关和一些微调元器件，如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置，以便于调整和连接；需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置，以易于更换。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，欢迎您的来电！MOLEX/莫仕3096032

"机械性能就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力)，两者的要求是不同的。在有关标准中有大插入力和小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小(从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构)，而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。

另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性(durability)指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能(如接触电阻值)作为评判依据。连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。"

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当闭合接触对(触点)两端电压降超过电源电动势的 50%时，可判定闭合接触对(触点)发生故障·也就是说判断是否发生瞬断有两个条件:持续时间和电压降，两者缺一不可。

连接方式:连接器一般由插头和插座组成，其中插头也称自由端连接器，插座也称固定连接器·通过插头插座和插合和分离来实现电路的连接和断开，因此就产生了插头和插座的各种连接方式·对圆形连接器来说，主要有螺纹式连接，卡口式连接和弹子式连接三种方式·其中螺纹式连接常见，它具有加工工艺简单、制造成本低、适用范围广等优点，但连接速度较慢不适宜于需频繁插拔和快速接连的场合·卡口式连接由于其三条卡口槽的导程较长，因此连接的速度较快，但它制造较复杂，成本也就较高。弹子式连接是种连接方式中连接速度快的一种，它不需进行旋转运动，只需进行直线运动就能实现连接、分离和锁

氧化层太厚，富含氧的氧化铁增多，它在封接时容易熔入玻璃中，从而影响玻璃绝缘子的电性能:氧化层太薄，金属表面多数是氧化亚铁，由于玻璃液与氧化亚铁的亲和性远不如与氧化铁的亲和性，所以会影响玻璃在金属表面的浸润。

要控制金属的氧化程度，必须进行长期试验，不断总结比较好工艺参数、温度、时间和气氛合量等·另外，由于金属在预氧化后，氧化层很容易吸潮，会导致氧化“失效”·因此，预氧化和烧结同时进行的观点已逐渐被人们朵纳，即金属组件不预氧化就和玻璃坏在石墨夹具上装配好，然后在中的低温段(玻璃未熔化之前)通入氧气，氧化金属件，紧接着在氮气保护下升温到封接温度，立即封接。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达让您满意，欢迎新老客户来电！

连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

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一种是先把玻璃熔融后拉制成内外径均匀的玻璃管，再把玻璃管切割成相应的玻璃坏·用此方法制得的玻璃坏，尺寸不均匀，且难以上批量生产:另一种方法是把玻璃粉与粉结剂(石蜡、油酸、聚乙醇等)抨匀，再在机器中自动成型。根据成型方法不同又可分成于压成型法和湿压成型法·由于湿压成型法的工序较复杂，除了加石蜡作粘结剂外，还要加油酸作脱模剂，制出的玻璃坏中粘结剂难以排尽，所以此方法很少采用·目前用得多的是于压成型法。千压成型法是在玻璃粉中加入适量石蜡，在加热情况下充分抨匀后冷却、过筛，然后在自动制坏机上成型·此方法的操作较简单，且石蜡容易燕凤。 MOLEX/莫仕3096032

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