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引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散，容易使绝缘电阻降低到 M 级以下，长期处在高湿环境下，会引起物理变形，分解、逸出生成物，产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹·特别是在设备外部的连接器，常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件，这种情况下应选用密封连接器·对于水密、尘密型连接器一般朵用 GB4208 的外壳防护等级来表示。温度急变:湿度急变试验是模拟使用连接器设备在寒冷的环境转入温暖环境的实际使用倩况，或者模拟空间飞行器、探测器环境温度急剧变化的情况·温度急变可能使绝缘材料裂纹或起层。大气压力:在空气稀薄的高空，塑料放出气体污染接触对，并使电晕产生的趋势增加，耐压性能下降，使电路产生短路故障·在高空达到某一定值时，塑料性能变差·因此在高空使用非密封连接器时，必须降额使用。 中显创达为您供应此连接器，有需求可以来电咨询！TE/泰科1658622-9

连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 TE/泰科1-1377174-7此连接器的现货销售及分销，就选中显创达让您满意，有想法可以来我司咨询！

连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中，产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法，力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别，但排列太长，过于复杂，随着连接器的小型化，给打印带来很多困难。目前国内仍流行这种方式，并在某些行业标准甚至国标中作出了规定，如SJ2298-83(印制电路连接器)、SJ2297-83(矩形连接器)、SJ2459-84(带状电缆连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等。由于连接器结构的日益多样化，在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁，便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。

盐雾试验：它是将连接器悬挂在温度受控的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷出，形成盐雾大气，其暴露时间由产品规范规定，至少为48小时。

振动和冲击耐振动和冲击是电连接器的重要性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要，它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形，以及电气连续性中断的时间。

其它环境性能根据使用要求，电连接器的其它环境性能还有密封性(空气泄漏、液体压力)、液体浸渍(对特定液体的耐恶习化能力)、低气压等。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，有想法的可以来电咨询！

目前，玻璃与金属的封接方式有两种:匹配封接和压缩封接·匹配封接是选用膨胀系数比较接近的玻璃和金属(在常温到玻璃软化温度范围内)，在高温封接后的逐渐冷却过程中使玻璃和金属收缩保持一致从而减少由于玻璃与金属收缩差而产生的内应力。压缩封接是指选用的金属材料的影胀系数比玻璃膨胀系数大，在封接冷却时由于金属收缩比玻璃收缩大，从而使金属对玻璃产生一个压应力(利用玻璃承受抗压能力远大于抗拉能力的特性)，以此达到封接目的。目前的压缩封接工艺还有待完善。封接所选取的材料和控制参数都有待进一步探讨，而且采用压缩封接存在电性能较差的致命弱点。

玻璃与金属封接过程是一个复杂的物理化学反应过程·必须根据整个封接过程中玻璃与金属氧化反应来确定烧结参数·除了要保证玻璃在固化过程中的膨胀系数与金属膨胀系数基本保持一致外，金属预氧化玻璃液粘度变化、2次再结晶及冷却时的玻璃分相现象都必须充分考虑。 中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，欢迎您的来电！TE/泰科9-146281-0

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据市场的调研公司预测，到 2013 年全球 USB 3.0 接口将达到 10 亿个，占全球USB 市场的 25%。Digitimes Research 也预估，2015 年全球 USB 3.0 的出货量将挑战 23 亿颗，年复合成长率将达 89%。

主要厂商对 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，预计 USB 3.0 市场将规模启动，英特尔将在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口产品

华硕 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出货量有望达到 500 万块， 占公司整体主板出货量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陆续发布 USB 3.0 移动硬盘。 TE/泰科1658622-9

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