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耐温目前连接器的高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外)，低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高升。 ②耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范，可达98%)、温度+40±20℃，试验时间按产品规定，少为96小时。交变湿热试验则更严苛。③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。为了评价电连接器耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，有想法的可以来电咨询！SAMTECINC/申泰TFSST-05-30-G-14.00-T-NUS

它主要受绝缘材料，温度，湿度，污损等因案的影响·连接器样本上提供的绝缘电阻值般都是在标准大气条件下的指标值，在某些环境条件下，绝缘电阻值会有不用程度的下降。另外要注意绝缘电阻的试验电压值·根据绝缘电阻(MD)=加在绝缘体上的电压(V) /泄电流(A)施加不同的电压，就有不用的结果·在连接器的试验中，施加的电压一般有 10V，100V，500V 三档。耐压:耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间，在规定时间内所能承受的比额定电压更高而不产生击穿现象的临界电压·它主要受接触对间距和爬电距离和几何形状，绝缘体材料以及环境温度和湿度，大气压力的影响。 TSW-140-08-F-S中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销，欢迎新老客户来电！

连接器的制造电子连接器的制造由设计至成品,可分为金属与塑料两部分.金属部份除了材料选用之外,电镀和冲模为主要工作;塑模方面的工作则是塑模设计,开模,射出成型,然后配合金属组件组立成电子连接器,电子连器用于电气产品中,顾名思义它是扮演着电子讯号或组件的连接,是属于一种多元并合或组装的产品,并盖金属片材表面电镀,精密加工与塑料成型等关键技术.作为电子讯号的传输与连接,若电子连接器发生问题,会导致部份分除了材料的选用外,电镀与冲模的良否皆会影响到产品的品质,当然塑料部分也是同样的道其制造包括五大技术:1.冲模技术.2.射出成型技术 3.电技术..

引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散，容易使绝缘电阻降低到 M 级以下，长期处在高湿环境下，会引起物理变形，分解、逸出生成物，产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹·特别是在设备外部的连接器，常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件，这种情况下应选用密封连接器·对于水密、尘密型连接器一般朵用 GB4208 的外壳防护等级来表示。温度急变:湿度急变试验是模拟使用连接器设备在寒冷的环境转入温暖环境的实际使用倩况，或者模拟空间飞行器、探测器环境温度急剧变化的情况·温度急变可能使绝缘材料裂纹或起层。大气压力:在空气稀薄的高空，塑料放出气体污染接触对，并使电晕产生的趋势增加，耐压性能下降，使电路产生短路故障·在高空达到某一定值时，塑料性能变差·因此在高空使用非密封连接器时，必须降额使用。 中显创达是一家专业此连接器现货销售公司，有想法可以来我司咨询！

连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯，器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。 中显创达的此连接器售后服务值得放心。PCIE-098-02-S-D-EMS2-BG

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难点在于上游原材料选择以及配方配比：

树脂：

传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。

图表：不同树脂的介电常数和介质损耗因子

填料：改善板材物理特性同时影响介电常数

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。 SAMTECINC/申泰TFSST-05-30-G-14.00-T-NUS

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