SMT贴片加工的流程有哪些？点胶：在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在线SPI：检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备：经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测：为了保障组装好的pcb板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若检测出组装的pcb板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。smt低温红胶特性
SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：塌落：贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。解决方法：1.由于贴片胶的触变性太差，使得贴片胶易流淌，从而引起塌落，还可能污染焊盘，造成电气连接不良，解决方案：尽量选择触变性好的贴片胶。2.由于涂胶后放置时间过长引起塌落。解决方案：尽量在涂胶后短时间内进行贴片固化。smt低温红胶特性SMT贴片加工胶在使用中应注意哪些问题？
SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:储存期和放置时间:储存期是指贴片胶的使用寿命。贴片胶按照储存条件和储存期进行储存，贴片胶的粘度、剪切强度和固化三项性能变化幅度应符合规定要求。通常要求在室温下储存1~1.5个月，5 ℃以下储存期为3~6个月，其性能不发生变化，仍能使用。放置时间是指贴片胶涂布到PCB上后，存放一段时间后仍应具有可靠的粘结力。化学性能：贴片胶固化后不会腐蚀元器件和PCB，与助焊剂、阻焊剂和清洗剂不发生化学反应。贴片胶固化后可进行耐溶剂性及水解稳定性试验以检验其耐助焊剂和清洗剂性能。防潮、防霉性：对于严酷环境条件下使用的产品，所选的贴片胶还需防潮、防霉性。
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技**势在必行，追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
SMT贴片红胶SMT红胶不掉件使用放心工艺方式： 1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其X点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过X点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，X点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。你知道什么是SMT贴片红胶？smt低温红胶特性
SMT贴片红胶在使用前从冰箱中取出贴片胶。smt低温红胶特性
SMT贴片红胶常见问题： 1、推力不足 推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有100%固化。3.PCB板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。 2、胶量不够或漏点 原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。 3、拉丝 拉丝是指点胶时贴片胶无法断开，且贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接的现象。有接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，将导致焊接不良。特别是当尺寸较大时，使用点涂喷嘴时更容易出现这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。smt低温红胶特性