烟台芯片胶水厂家

底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA和CSP和Flip chip底部填充制程。把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。为了得到好的效果，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。适合速度施胶，确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶流动。施胶的方式一般为沿一条边或沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。一般组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。烟台芯片胶水厂家

底部填充胶是提高芯片封装可靠性及使用可靠性的重要电子工艺材料。底部填充胶的主要作用就是解决芯片BGA焊球与PCB板之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对胶水来说，其与现有工艺的适配性以及对芯片可靠性能的提升改善程度，按作用力类型，可以从力学环境、气候环境、电应力环境以及综合应力环境4个方向选择合适的试验评估芯片组装的可靠性。通常选择振动、冲击、跌落、热冲击等试验考察样品的可靠性，使用底填胶后，芯片可靠性提升，焊球未见裂纹或开裂。组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。陕西高黏度填充胶价格底部填充胶特点是疾速活动，疾速固化，一般能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。

在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度，让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度； 其次，要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）和热膨胀系数（CTE），这两个主要参数影响到产品的品质及可修复（也就是返工时能很好的被去除掉）。

一般底部填充胶流动型空洞的检测方法：采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法：通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。

当前，我国已经在AI芯片设计方面取得了不少突破，接下来的关键便是设备及制造技术的突破。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，AI芯片也面临更加多样化的需求，其封装体积将会越来越小，受此影响，电路板技术也必然朝着超薄型、微型元件、高精度、细间距方向发展。这无疑将加大胶水控制的难度，也对胶粘剂本身的品质提出了更高的要求。为针对不同应用领域工艺要求，进行产品开发拓展， 针对AI芯片提出的更高填充要求，汉思化学不断加大研发力度，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据工艺优势。底部填充胶是提高芯片封装可靠性及使用可靠性的重要电子工艺材料。电子底部填充胶

底部填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。烟台芯片胶水厂家

什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。烟台芯片胶水厂家