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深圳bga红胶供应商

来源: 发布时间:2022年05月27日

选用贴片胶的基本要求:颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高,胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。高速固化,胶水的固化温度低,固化时间短。热固化时,胶点不会下塌。较强度及弹性,可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键,决定于许多因素,如对组件和PCB的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个较常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。固化后有优良的电特性,具有良好的返修特性。胶的间隙,由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项。深圳bga红胶供应商

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。深圳bga红胶供应商SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法。

SMT贴片红胶常见问题与解决办法:组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。偏移有两种类型:一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移;另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明,如果修补速度为0.1秒/件,则组件上的加速度达到40m /S²,因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。在波峰焊期间,组件有时会掉落到波峰焊槽中,例如QFP,SOP和其他大型设备,由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力,它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下: 1.回流焊接后,SMD粘合剂未完全固化。对策:延长固化时间或提高固化温度; 2.高温下波峰焊时间过长,破坏了贴片胶的粘合力;降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间; 3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策:增加胶水量。

SMT贴片红胶作用:红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种,一般跟插件配合生产,利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料,然后再过回流焊固化,再插件,再过波峰焊,一起上锡,来完成电路板的加工。红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种,一般跟插件配合生产,利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料,然后再过回流焊固化,再插件,再过波峰焊,一起上锡,来完成电路板的加工。贴片胶的使用目的:波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 ,再流焊中防止另一面元器件脱落。SMT贴片红胶从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温。

SMT贴片红胶的工艺方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。SMT贴片红胶不可使用过期的。深圳bga红胶供应商

SMT贴片红胶主要用来将元器件固定在印制板上,防止其掉落。深圳bga红胶供应商

贴片红胶的特点及应用: 贴片红胶是一种聚稀混合物。其主要成分为基材(即主要高分子材料)、填料、固化剂、其他添加剂等,SMT贴片红胶具有粘度、流动性、温度和润湿性等特点。根据红胶的这一特点,生产中使用红胶的目的是使零件牢固地附着在印刷电路板的表面,防止其脱落。因此,贴膜是一种纯消费过程的产物。使用SMT贴片红胶的目的:(1)防止波峰焊(波峰焊)过程中元件脱落。使用波峰焊时,元件固定在印刷电路板上,以防印刷电路板通过焊接槽时脱落。(2)在回流焊中,防止另一侧部件脱落(双面回流焊工艺)。在双面回流焊过程中,为了防止大型设备因焊接侧的焊料熔化而脱落,采用了SMT补片。(3)防止构件位移和位置(回流焊工艺、预涂工艺)。用于再流焊工艺和预涂工艺,防止安装过程中板料移位和立板。(4)标记(波峰焊、回流焊、预涂)。此外,当批量变化时,贴膜还用于标记印刷电路板和元件。深圳bga红胶供应商