选用贴片胶的基本要求：颜色易识别，便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高，胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。高速固化，胶水的固化温度低，固化时间短。热固化时，胶点不会下塌。较强度及弹性，可抵挡波峰焊的温度突变。胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如对组件和PCB的附着力、胶点形状大小、固化水平。胶接强度不足的三个较常见的原因是固化不足、胶量不够和附着力差。固化后有优良的电特性，具有良好的返修特性。胶的间隙，由焊盘高出PCB阻焊层的高度和端头金属与组件厚度的差别来决定。SMT贴片加工的红胶焊接问题和使用注意事项。深圳bga红胶供应商
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里较流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产良好产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。深圳bga红胶供应商SMT红胶贴片加工工艺的常见问题和解决方法。
SMT贴片红胶常见问题与解决办法：组件偏移组件偏移是高速贴装机中容易发生的缺陷。偏移有两种类型：一种是将组件压入补片胶中时发生的θ角度偏移；另一种是将组件压入修补胶中时发生的θ角度偏移。印制板高速移动时X-Y轴方向的偏差。这种现象很容易在贴剂胶涂层面积较小的组件上发生。原因是粘附力不足。采取的相应措施是选择具有较高触变性和高湿强度的贴剂。实验证明，如果修补速度为0.1秒/件，则组件上的加速度达到40m /S²，因此修补胶的粘附力必须足以实现这一目的。在波峰焊期间，组件有时会掉落到波峰焊槽中，例如QFP，SOP和其他大型设备，由于它们的自重和焊锡槽中的焊料应力超过贴片胶的粘合力，它们会掉落在锡槽中的原因是由于贴片红色胶水的粘附力不足所致。具体原因如下： 1.回流焊接后，SMD粘合剂未完全固化。对策：延长固化时间或提高固化温度； 2.高温下波峰焊时间过长，破坏了贴片胶的粘合力；降低波峰焊接温度或减少波峰焊接的时间； 3.修补胶的量不足以提供足够的附着力。对策：增加胶水量。
SMT贴片红胶作用：红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。红胶生产工艺是SMT工艺生产的一种，一般跟插件配合生产，利用红胶受热会固化的特性来粘住贴片电子物料，然后再过回流焊固化，再插件，再过波峰焊，一起上锡，来完成电路板的加工。贴片胶的使用目的：波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺 ，再流焊中防止另一面元器件脱落。SMT贴片红胶从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温。
SMT贴片红胶的工艺方式： 1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。SMT贴片红胶不可使用过期的。深圳bga红胶供应商
SMT贴片红胶主要用来将元器件固定在印制板上，防止其掉落。深圳bga红胶供应商
贴片红胶的特点及应用： 贴片红胶是一种聚稀混合物。其主要成分为基材（即主要高分子材料）、填料、固化剂、其他添加剂等，SMT贴片红胶具有粘度、流动性、温度和润湿性等特点。根据红胶的这一特点，生产中使用红胶的目的是使零件牢固地附着在印刷电路板的表面，防止其脱落。因此，贴膜是一种纯消费过程的产物。使用SMT贴片红胶的目的：（1）防止波峰焊（波峰焊）过程中元件脱落。使用波峰焊时，元件固定在印刷电路板上，以防印刷电路板通过焊接槽时脱落。（2）在回流焊中，防止另一侧部件脱落（双面回流焊工艺）。在双面回流焊过程中，为了防止大型设备因焊接侧的焊料熔化而脱落，采用了SMT补片。（3）防止构件位移和位置（回流焊工艺、预涂工艺）。用于再流焊工艺和预涂工艺，防止安装过程中板料移位和立板。（4）标记（波峰焊、回流焊、预涂）。此外，当批量变化时，贴膜还用于标记印刷电路板和元件。深圳bga红胶供应商