在于基板中的水气在底部填充胶（underfill）固化时会释放，从而在固化过程产生底部填充胶（underfill）空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法：要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认前烘次数和温度，并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是，与水气引发的问题相类似，一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。底部填充胶常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充。底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击。耐高温填充胶批发
随着半导体的精密化精细化，底部填充胶填充工艺需要更严谨，封装技术要求更高，普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的，有了高速喷射阀的使用，可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。低析出填充胶价格底部填充胶为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。贵州ic引脚四周包封胶水哪家好一般底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充。
作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg了点不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。
底部填充胶流动型空洞的检测方法：采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法：通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。底部填充胶除了有着出色的抗跌落性能外，还具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度。
一般底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义，常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。一般底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。一般芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。河北白色底部填充胶
流动性成了选择底部填充方案首先要考虑的问题，尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。耐高温填充胶批发
随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，一般需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充的主要作用：1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。底部填充胶可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。耐高温填充胶批发