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底填充胶用途

来源: 发布时间:2022年08月12日

由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性,需对 BGA 进行底部填充,而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。随着电子行业高精密、智能化的发展,BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍,随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,对BGA和PCB封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。底部填充胶会直接影响倒装芯片的可靠性。底填充胶用途

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。随着手机、电脑等便携式电子产品,日趋薄型化、小型化、高性能化,IC封装也日趋小型化、高聚集化,CSP/BGA得到快速普及和应用,CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。BGA和CSP,是通过微细的锡球被固定在线路板上,如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响,焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能,固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,补强BGA与基板连接的作用,进而有效增强了连接的可信赖性。温州贴装底部填充胶厂家电源中使用到了底部填充胶,保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面,起到了举足轻重的作用。

底部填充胶的优点包括:1.高可靠性,耐热和机械冲击;2.黏度低,流动快,PCB不需预热;3.固化前后颜色不一样,方便检验;4.固化时间短,可大批量生产;5.翻修性好,减少不良率;6.环保,符合无铅要求。电动车,移动电源、手机等产品,均有使用到锂电池,并且使用寿命是在不断的提升,更换电池的频率也极大下降,给大家的生活带来了质的提升,正是因为电源中使用到了底部填充胶,保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面,起到了举足轻重的作用。除了以上照明灯具、通讯设备、新型能源外,底部填充胶还在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。

底部填充胶工艺流程分为四步骤,烘烤、预热、点胶、固化、检验、下面为大家介绍底部填充胶的工艺流程。1.烘烘烤环节,主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前,如果主板不干燥,容易在容易在填充后有小气泡产生,在固化环节,气泡就会发生爆破,从而影响焊盘与PCB之间的粘结性,也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中,参数制定的依据PCBA重量的变化。2.对主板进行预热,可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示:反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响,所以建议这个环节建议温度不宜过高,建议预热温度:40~60℃。3.点胶环节。底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。4.底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。5.检验环节。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击的作用。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。

芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料,成分主要是环氧树脂并通常会添加固化剂来使液态固化成固态。芯片底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的,由于硅质的覆晶晶片的热收缩系数比基板材质低很多,因此,一般 在热循环测试中会发生相对位移,招致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部,然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度,从而提高晶片的使用寿命。目前市场上现有的单组份芯片底部填充胶均需冷藏贮存,使用时需从冰箱内取出来回温4小时方可使用,这样就造成了生产效率的降低,而且又需要专业的贮存冰箱,本创造产品解决了冷藏贮存的问题,即可以常温寄存5个月,而且又不影响其固化速度,即可以在150度下60秒钟固化。底部填充胶应用效率性同时也包括操作性,应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度。池州芯片固定热固型胶水厂家

一般通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60~85℃之间较好。底填充胶用途

化工工业在各国的国民经济中占有重要地位,是许多大国的基础产业和支柱产业,化学工业的发展速度和规模对社会经济的各个领域有着直接影响。底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶的发展任务是提升示范升级水平、解决环保问题,关注竞争力,努力实现相关产业融合发展。国外化工企业在发展过程中也经历了被社会“误解”的过程,但通过长期坚持安全环保标准和公开透明的沟通机制,取得了全社会的信任。我国化工产业转型升级,要重视通过环保标准和法律法规引导企业减量、达标排放,实现绿色发展。有限责任公司企业要充分考虑利用化学工艺流程所产生的能量转换为蒸汽,为其他工厂的生产流程提供能量,推动生产、能源、废物流通、物流以及基础设施的一体化,从而实现社会、经济、环境效益极优。底填充胶用途

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