单组份导热胶是一种以环氧树脂和银粉为基材的加热固化导热胶，市面上的一些以硅为基材的导热胶水是导热胶。 导热胶水通过加热固化，导热系数能够达到10-30W/m.K。而市面上常见的导热胶是3-5W/m.K。 导热胶之所以具有这么高的导热系数，有两个原因。 1.导热胶的成分不一样，采用环氧树脂和银粉作为基本填料，银粉的导热性能使很好的，比导热胶的硅的导热性能要好很多。而且银粉是非常不易氧化的金属，所以导热胶的使用寿命非常长。 2导热胶采用加热固化，环氧树脂更好的固定银粉，让银粉提供一个稳定的导热能力。而导热胶采用自然固化，固化时间长，而且含有的硅成分如果较多，会影响到固化质量。 所以导热胶的导热性能非常高，能够使用在一些导热胶满足不了条件的环境中。不过由于银成分的价格偏贵，所以导热胶的导热系数虽然高，但是价格也相对导热胶偏贵。 所以建议客户在购买导热系列材料的时候根据自己的需求和预算进行购买。俗话说的好，合适的才是较好的。导热胶增加了电子产品在使用过程中的安全系数。广东芯片陶瓷板用导热胶去哪买
高导热系数导热粘接胶适用于电子，电源模块，高频变压器，衔接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。 导热绝缘灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能,具有温度越高固化越快的特点。 导热绝缘灌封胶较罕见的导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化进程中没有低分子物质的发生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶外面又细分若干种类，其中包括普通导热的，高导热的，耐低温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相差很大，化学厂家可以依据客户需要专门定制。 分享：广东芯片陶瓷板用导热胶去哪买导热胶放置于儿童不及处，避免阳光直接照射，阴凉处储存。
耐高温导热胶特性介绍：事实上有很多处于高温工况下的产品设备都是“矛盾”，有些是被迫受热，有些则是自身发热却怕热。耐高温导热胶则是针对这些发热却怕热的产品而诞生，什么是耐高温导热胶。顾名思义它是一款既能耐高温，又能导热的胶粘剂。耐高温导热胶硅酸铝盐成分，固化后韧性好，特别适合温差大的高温工况，可导热，绝缘耐老化， 耐温可达到1210℃，用于金属、陶瓷、合金等材料的粘接和修复。通常应用在传感器密封、发热管密封、高温窑炉修复粘接、陶瓷和云母片粘接等。它的产品特点为：耐温性、导热性、耐火性、应用性等。
导热胶注意事项： 本产品不属于危险品,可按非危险品运输； 放置于儿童不及处，避免阳光直接照射，阴凉处储存； 夏季施工时注意:当环境温度超过35℃,每次配胶不宜过多,配胶后应迅速涂覆； 如遇到特殊材料难以黏结，可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施胶； 如果施胶部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的位置,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长； 使用过后的胶再次使用时，如封口处有少许结皮，只要将其去除即可正常使用，不影响胶效果（但必须是在严格密封保存环境下）； 避免与皮肤或眼睛接触，若不慎接触，立即用清水冲洗并看医生，工作室应保持良好的通风，必要时穿戴防护工具。导热胶可持续使用在-60～280℃且保持性能。
导热凝胶的特点：导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，较低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。导热硅脂和导热硅胶虽然名字只有一字之差，但是其却有很大的差别。广东芯片陶瓷板用导热胶去哪买
导热胶很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。广东芯片陶瓷板用导热胶去哪买
导热胶黑色是一种单组份室温中性固化胶，化学导热胶较高导热系数可达30W/m·k，特用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定，具有良好的耐老化、耐高低温、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，导热性能优良，并且具有优异的粘附性能。胶体外观细腻，出胶流畅、不拉丝，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，普遍应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃固定。 1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将该胶涂布到相应基材的施胶部位即可。 3.固化：产品分为加热固化和湿气固化，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。广东芯片陶瓷板用导热胶去哪买