您好,欢迎访问

商机详情 -

东营软封装芯片用的胶水厂家

来源: 发布时间:2022年07月16日

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。底部填充胶用于CSP、BGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。底部填充胶具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小,比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。底部填充胶一般应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,极大增强了连接的可信赖性。电源中使用到了底部填充胶保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面,起到了举足轻重的作用。东营软封装芯片用的胶水厂家

随着半导体的精密化精细化,底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高。把底部填充胶装到点胶设备上,很多类型点胶设备都适合,包括:手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中。为了得到好的效果,基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。适合速度施胶,确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离,确保底部填充胶流动。施胶的方式一般为沿一条边或沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞。湖北bga用胶厂家底部填充胶一般具有高可靠性,耐热和机械冲击。

作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段,一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊(可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件),这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验,一般底填胶的Tg了点不超过100度的,而去承受260度以上的高温(已经快达到返修的温度了),要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)来测试底填胶的耐温性,测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言,重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。

底部填充胶加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。海南热固化底填胶膜底部填充胶可以吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。

影响底部填充胶流动性的因素:在倒装芯片的封装中,焊球点是连接芯片和PCB板的通道,在芯片上分布着密密麻麻的焊点,焊点的存在,实际是增加了底部填充胶流动的阻力,所以我们在推荐底部填充胶给用户时务必要了解清楚芯片焊球的焊接密度,密度越大,缝隙越小,一般必须选择流动性更好的底部填充胶,所以这里说明的是芯片焊球密度大小对底部填充胶的流动性存在阻力大小之分;表面张力:底部填充胶在平整的芯片与基板界面自然流动,必须借助外力进行推动,流向周围,那么这个力便是表面张力,表面张力越大,填充胶所受到的推力也就越大,流动性也就越快。不知大家有没听过胶水的阻流特性,其实该特性也是需要更具材料表面张力进行设计,此因素比较物理化。底部填充胶对电子芯片有防水防潮的作用,延长电子元器件的寿命。武汉fpc元件补强胶水厂家

一般底部填充胶在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。东营软封装芯片用的胶水厂家

随着半导体的精密化精细化,底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高,普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。而高精度喷射阀正是实现半导体底部填充封装工艺的新技术产品。underfill半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的,有了高速喷射阀的使用,可以确保underfill半导体底部填充工艺的完美程度。底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下,不建议采用“U”型作业,通常用“一”型和“L”型,因为采用“U”型作业,通过表面观察的,有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。低析出填充胶价格底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。东营软封装芯片用的胶水厂家