触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。当用平顶圆柱弹簧时，触摸线和弹簧连接处的PCB，镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径，保证弹簧即使被压缩到PCB板上，也不会接触到铺地。触摸PAD之间距离各个触摸PAD间的距离要尽可能的大一些（大于5mm），这样可以减少它们形成的电场之间的相互干扰。当用PCB铜箔做触摸PAD时，若触摸PAD间距离较近（5mm～10mm），触摸PAD必须用铺地隔离。如果各个触摸PAD距离较远，也应该尽可能的铺地隔离。适当拉大各触摸PAD间的距离，对提高触摸灵敏度有一定帮助。该芯片内建稳压电路，提供稳定电压给触摸感应电路使用， 同时内部集成高效完善的触摸检测算法。3键触摸芯片脚
因此，灵敏度的调整必须根据在PCB上的实际应用。SL233D-H提供了一些可以调整外部灵敏度的方法。 由电极尺寸在其他条件下被固定。使用更大的电极尺寸可以提高灵敏度。否则，它就会降低灵敏度。但电极的尺寸必须在有效范围内使用。 按面板厚度在其他条件下进行固定。使用更薄的面板可以提高灵敏度。否则，它就会降低灵敏度。但面板的厚度必须低于较大值。 当不使用Cs对VSS时，灵敏度敏感。当添加Cs值时，将在有用范围内降低灵敏度(1≦Cs≦50pF)。保温杯触摸芯片方案开发亮度有记忆无缓冲单输出 LED 触摸无级调光功能。
取代传统的直接开关键的人体稳定触摸检测,提供低功率模式,提供直接输出或按引|脚选择(TOG弓|脚切换输出),Q3|脚是CMOS输出，可以选择主动高或主动低的|脚选项(AHLB弓|脚)较大运行时间为16秒,开机后，有约0.5秒的稳定时间，在此时间内不触摸按键垫，且该功能被禁用,自动校准寿命，重新校准周期约为通电后8秒内的1秒。当按键在8秒内被触摸时，或按键在开机后超过8秒内末被触摸.灵敏度调整在PCB上的连接线的电极尺寸和电容的总负荷会影响灵敏度。
电容式触摸芯片的工作原理目前运用的触摸芯片主要有两种，-种是电阻式触摸芯片,另-种是电容式触摸芯片。因电容式触摸芯片可靠性更高而得到更加广的应用。目前应用触摸芯片的产品，单点触摸式是比较常见也是应用比较广。随着触控芯片的不断发展，各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如滚轮和滑块式按键的出现更加丰富了触控芯片的应用。早期的触控芯片比较简单，只能处理按键。随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。工作电压范围：2.4~5.5V。
目前，世界**电子元器件供应商均加大了对电容式触摸按键IC的应用研究，并推出了众多的专业芯片（本文简称触摸芯片），也有众多基于MCU集成类的IC，设计人员选择空间较大，可以根据功能的需求和芯片的性价比来选择适合设计需要的IC，也可以自己设计基于MCU的A/D口实现触摸IC。触摸IC采购员必须综观全局，准确地把握企业对所购物品各方面的要求，锱铢必较，以便实现触摸芯片的Z佳选择，切不可大而化之选择触摸芯片要考虑的因素包括：技术、质量、交货时间、成本、环保。若长按时间超过 3 秒钟， 则灯光亮度达到比较大亮度后不再变化；保温杯触摸芯片方案开发
初始上电时，灯为关灭状态。3键触摸芯片脚
触摸屏工作时，上下导体层相当于电阻网络，如图2所示。当某一层电极加上电压时，会在该网络上形成电压梯度。如有外力使得上下两层在某一点接触，则在电极未加电压的另一层可以测得接触点处的电压，从而知道接触点处的坐标。比如，在顶层的电极(X+,X-)上加上电压，则在顶层导体层上形成电压梯度，当有外力使得上下两层在某一点接触，在底层就可以测得接触点处的电压，再根据该电压与电极(X+)之间的距离关系，知道该处的X坐标。然后，将电压切换到底层电极(Y+,Y-)上，并在顶层测量接触点处的电压，从而知道Y坐标。3键触摸芯片脚
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