感光元件主要有两种CCD（电荷耦合）、CMOS（互补金属氧化物半导体），现在的智能监控摄像头主要是使用CMOS传感器，我们就来认识一下它。在监控模拟时代，主要应用CCD——电荷耦合器件，它是数字和机器视觉相机中用于捕捉静止和移动物体的一种传感器。CMOS（ComplementaryMetal-OxideSemiconductor），为在数码相机中可记录光线变化的半导体。主要由硅和锗两种元素组成的半导体，使CMOS上共存着带N（带–电）和P（带+电）级，互补产生电流，进而被处理芯片纪录和解读成影像。在CMOS技术仍未成熟时，受限于噪声和像素复杂性等问题。但随着技术的日渐成熟，它成为了主流监控摄像头主要应用的感光元件。口腔外侧拍摄全景X光片的X光机领域，今后仍将以CCD传感器为主。江西摄像机芯片ASX340CS批发
ON半导体ASX340CS是一种VGA格式的、用于监视、门铃和IP摄像机应用的单片机CMOS有源像素数字图像传感器。它在V处捕捉高质量的彩色图像GA分辨率并输出NTSC或PAL交错复合视频。该VGACMOS图像传感器的特点是半导体突破性的低噪声成像技术，实现了优越的图像质量(基于信噪比和低光敏性保持ON半导体先进的有源像素CMOS工艺技术的固有尺寸、成本、低功耗和集成优势。ASX340CS是一个完整的片上摄像头。它结合了复杂的相机功能在芯片上，并可编程通过一个简单的二线串行接口或附加的SPIEEPROM或FL包含可能在启动时自动加载的设置信息的灰分内存。该ASX340CS执行复杂的处理功能，包括颜色恢复，颜色校正，锐化，可编程伽马校正，自动黑色参考夹紧，自动曝光，50Hz/60赫兹闪烁检测和避免，镜头阴影校正，自动白平衡(AWB)，以及飞行缺陷识别和校正。ASX340CS以每秒60或50场输出交错扫描图像，支持NTSC和PAL视频格式。图像数据可以在一个或两个输出端口上输出：复合模拟视频（单端和差分输出支持）日本封装ASX340CS电话CMOS图像传感器件的应用有哪些？
适合与逻辑电路芯片堆叠的背照式CMOS图像传感器：背照式结构比较大限度地减少了不同光学角度导致的灵敏度下降，同时也增加了进入每个像素的光量，因为没有障碍物，例如已经移动到硅的另一侧的金属布线和晶体管基质。然而，与传统的前照式结构相比，背照式结构的器件结构和制造工艺通常会产生噪声、暗电流、像素缺陷或混色等问题，从而导致图像质量下降和导致信噪比下降。为了克服这个问题，索尼开发了一种独特的光电二极管结构，通过减少噪声、暗电流和缺陷像素来实现更高的灵敏度和更低的随机噪声。此外，索尼的高精度校准等先进技术解决了混色问题。
GeneralDescriptionTheAptinaASX340CSisaVGA-format,single-chipCMOSactive-pixeldigitalimagesensorforsurveillance,doorbell,andIPcameraapplications.Itcaptureshigh-qualitycolorimagesatVGAresolutionandoutputsNTSCorPALinterlacedcompositevideo.TheVGACMOSimagesensorfeaturesAptina’sbreakthroughlow-noiseimagingtechnologythatachievessuperiorimagequality(basedonsignal-to-noiseratioandlowlightsensitivity)whilemaintainingtheinherentsize,cost,lowpower,andintegrationadvantagesofAptina'sadvancedactivepixelCMOSprocesstechnology.主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。
CMOS传感器今年销售额有望达到137亿美金，同时其出货量将继续保持10%以上年均增速。得益于车载应用、机器视觉、人脸识别与安防监控的快速发展，以及多摄像头手机普遍普及，CMOS图像传感器市场规模不断扩大。根据ICInsights统计，2017年全球CMOS图像传感器销售额为125亿美元，同比增长19%；预计2018年将达到137亿美元，同比增长10%。预计2017-2022年出货量CAGR达11.7%，销售额的CAGR为8.8%。至2022年，CMOS传感器的全球销售额将达到190亿美金。IMX226CQJ具有串行LVDS输出，实现全分辨率下比较大帧率40fps的高速成像。北京封装ASX340CS代理商
CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器，与CCD有着共同的历史渊源。江西摄像机芯片ASX340CS批发
前照式（FSI）与背照式（BSI）：早期的CIS采用的是前面照度技术FSI（FRONT-SIDEILLUMINATED），拜尔阵列滤镜与光电二极管（PD）间夹杂着金属（铝，铜）区，大量金属连线的存在对进入传感器表面的光线存在较大的干扰，阻碍了相当一部分光线进入到下一层的光电二极管（PD），信噪比较低。技术改进后，在背面照度技术BSI（FRONT-SIDEILLUMINATED）的结构下，金属（铝，铜）区转移到光电二极管（PD）的背面，意味着经拜尔阵列滤镜收集的光线不再众多金属连线阻挡，光线得以直接进入光电二极管；BSI不仅可大幅度提高信噪比，且可配合更复杂、更大规模电路来提升传感器读取速度。江西摄像机芯片ASX340CS批发
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