CMOS图像传感器从产业模式看，主要分为IDM和Fabless两种模式：IDM（整合元件制造商）模式是指企业业务涵盖了芯片设计、芯片制造、芯片封测整个流程。主要厂商有三星、安森美半导体、SK海力士、意法半导体等。Fabless（无晶圆厂）模式是指企业没有生产加工能力，单单进行产品的设计工作，之后将设计版图交给晶圆代工厂进行加工，再将代工厂商加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。北京豪威、格科微等即属于此类模式，原材料采购以晶圆为主。背照CMOS图像传感器，用于安全摄像头和工业应用，支持4K高分辨率和高灵敏度。浙江4MP图像传感器芯片
工业相机又俗称工业摄像机，相比于传统的民用相机（摄像机）而言，它具有高的图像稳定性、高传输能力和高抗干扰能力等，市面上工业相机大多是基于CCD（ChargeCoupledDevice）或CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）芯片的相机。CMOS图像传感器的开发比较早出现在20世纪70年代初，90年代初期，随着超大规模集成电路(VLSI)制造工艺技术的发展，CMOS图像传感器得到迅速发展。CMOS图像传感器将光敏元阵列、图像信号放大器、信号读取电路、模数转换电路、图像信号处理器及控制器集成在一块芯片上，还具有局部像素的编程随机访问的优点。CMOS图像传感器以其良好的集成性、低功耗、高速传输和宽动态范围等特点在高分辨率和高速场合得到了普遍的应用。四川AMS机器视觉图像传感器下载文档图像传感器具有1.85 um单位像素背光结构，具有高分辨率和高灵敏度的优点，适用于下一代4K安防摄像机。
图像传感器（CIS）：摄像头模组的中心部件，光线通过镜头进入摄像头模组后，在CIS上成像，CIS将光信号转变为电信号，目前的智能手机上几乎全部使用的都是CMOS技术的CIS。CMOS图像传感器产业链主要由上游的晶圆代工厂、封装企业及测试企业，中游的芯片设计企业和下游的模组厂商及终端客户组成。CIS设计厂商处于产业链的中心环节，其产品方案通过代工方式委托给晶圆代工厂、封装和测试企业进行芯片的制造、加色、封装和测试。测试合格的产品经物流中心统一发货给终端客户（智能手机厂商、安全监控设备制造商、医疗设备制造商等）。
有利入射角特性及f数相关性优化集光特性，比较大限度地提高背照结构的集光效率。因此，它在入射光角度特性(见图1)和f数依赖(见图2)方面比现有的前照结构2.8um单位像素的IMX136LQJ*2获得了更好的条件。这些特性对于在夜间拍摄时经常打开镜头的安防摄像机来说是非常重要的。在较低的f(光圈)数下，IMX136LQJ的低光性能可能比2.8um单位像素的前置照明结构更好。(见照片3)。此外，这种量级的光学特性意味着传感器可以处理高功率变焦镜头。索尼公司开发的IMX226CQJ具有大约12.40万像素和背光CMOS传感器Starvis技术。
CMOS传感器的技术发展跟随摩尔定律快速发展，尤其是几年来在市场需求的推动下，关键技术不断取得突破。对于用户关注的CMOS的照度和噪点等问题，实际上可见光下CMOS的信噪比远高于CCD。一方面，随着国际CMOS大厂的不断改进，CMOS还继续在成像的通透性、对实物的色彩还原能力等方面迎头赶上。研发了感光度增强技术，进而通过使用大尺寸传感器提高开口率，这正是提高CMOS感光能力的直接办法。即便是在噪音控制方面，有公司将专门的噪声检测算法直接整合于CMOS图像传感器的控制逻辑中。通过这项技术，固定噪声就可以成功剔除了。更何况CMOS的价格远低于CCD设备。另一方面，在ISP中采用多种技术革新，如去噪技术来提升CMOS的噪点问题。汽车图像传感器全球销量呈逐年增长趋势。深圳安防摄像图像传感器规格
安森美半导体能够为汽车驾驶辅助提供业内的图像传感器和图像处理芯片。浙江4MP图像传感器芯片
安防领域——红外光成像红外线摄影术以成像为目标。伴随着电子与化学科技的进展，红外线摄像技术逐渐演化出三个方向。1.近红外线底片：感应范围为波长700nm～900nm。在成像乳剂中加入特殊染料，利用光化学反应，使这一波域的光变化转为化学变化从而形成影像。2.近红外线电子感光材料：感应范围为波长700nm～2,000nm。利用含硅化合物晶体的光电反应形成电子信号，进过进一步处产生影像。3.中、远红外线线感应材料：感应范围为波长3,000nm～14,000nm。需要使用冷却技术和特殊的光学感应器，加工处理形成电子影像。浙江4MP图像传感器芯片
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