在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况，导致产品焊点缺陷检测效率低下，精度不高，难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处，所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。贵州CCD相机焊点质量检测公司
焊料堆积：
外观特点:焊点结构松散,白色无光泽
危害:机械强度不足,可能虚焊。
原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。
焊料过多：
外观特点:焊料面呈凸形。
危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷
原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。
焊料过少：
外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。
危害:机械强度不足
原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。
以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替代人眼检测焊点质量，机器视觉具有不接触，高效率，搞准确率的特点，是人工检测效率的数倍。
贵州CCD相机焊点质量检测公司光学检测可以提高产品的检测效率，避免对产品进行破坏性的处理。
生产 PCB 板的过程中，电子元器件的焊接是重要的一部分，焊点的质量好坏也直接影响 PCB 板的质量。在 PCB 焊点焊接过程中，由于操作误差等原因可能会导致焊点出现缺陷，例如漏焊、虚焊、连焊等。如果将此类 PCB 板应用到电子产品当中，会导致产品出现严重问题，进而造成严重的损失，也有可能使整个产品因此报废。由于现代社会对于电子产品的一致性、稳定性和可靠性等品质要求越来越高，因此电子产品的生产质量就变得尤为重要。为了能够确保将 PCB 板应用到高质量、高可靠性的电子产品中去，提高产品合格率，避免不必要的损失，实现 PCB 板的焊点的缺陷检测也变得越来越重要。
虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。
桥接
桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象，明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。
随着元件的微型化和元件数量的增加，人工视觉检测焊点质量体力负担会增加，检查的准确性与可靠性急剧下降。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动等。
在电子产品越来越普及的现在，为了保证产品的质量，焊接质量检测尤为重要。
采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。CCD视觉焊点质量检测公司机器视觉可实现生产的自动化和柔性化．故机器视觉检测来提高检测焊点质量的效率和准确率将成为必然的途径。贵州CCD相机焊点质量检测公司
自动化CCD视觉检测虚焊缺陷。对于能用肉眼检测的虚焊，主要由锡料太少导致，或有些因为炉温曲线参数与锡膏的匹配度不够导致融锡不均匀引起虚焊。对一些难以使用肉眼检测而不得不用设备检测的虚焊，一般则由元器件上的镀层脱落引起。合理的炉温曲线是结合焊料（锡膏）的温度曲线设置的。采用CCD机器视觉方式检测虚焊，便于有效提高生产制程工艺技术，提高焊点可靠性，进而能更好的提升公司电子产品的质量。CCD机器视觉检测焊点质量具有非接触，24小时无疲劳高效的特点。效率是人工的数倍。 贵州CCD相机焊点质量检测公司
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