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汽车和航空航天：配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子：从过程开发到质量控制，D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选：新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤，对此，D8D具有高通量筛选功能。储能/电池：使用D8D,您将能在原位循环条件下测试电池材料，直接了当的获取不断变化的储能材料的晶体结构和相组方面的信息。对较大300 mm的样品进行扫描、安装和扫描重量不超过5kg的样品、自动化接口。广东购买XRD衍射仪推荐咨询

布鲁克独有的DBO功能为X射线衍射的数据质量树立了全新的重要基准。马达驱动发散狭缝、防散射屏和可变探测器窗口的自动同步功能，可为您提供的数据质量——尤其是在低2Ɵ角度时。除此之外，LYNXEYE全系列探测器均支持DBO：SSD160-2，LYNXEYE-2和LYNXEYEXE-T。LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探测器的旗舰产品。它是目前市面上的一款可采集0D、1D和2D数据的能量色散探测器，适用于所有波长（从Cr到Ag），具有准确的计数率和角分辨率，是所有X射线衍射和散射应用的理想选择。杭州组分检测分析D8D和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射、X射线反射率测量。

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时，可以通过评估结晶度来确定刚度不足，裂纹，发白和其他缺陷的原因。通常，测量结晶度的方法包括密度，热分析，NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值：

残余应力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr辐射进行测量，对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像，进行1D扫描，来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析：候选材料鉴别（PMI）为常见，这是因为其对原子结构十分灵敏，而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，进行半定量分析，以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。XRD可研究材料的结构和物理特性，是 重要的材料研究工具之一。

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响（图1）。另外，如果衍射简单较高，那么X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度，同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明：GID需要硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。D8D为药品的整个生命周期提供支持，包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。广东BRUKERXRD衍射仪检测

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制剂中微量API的晶型检测引言药物制剂生产过程中除需添加各种辅料外，往往还需要经过溶解、研磨、干燥(温度)、压片等工艺过程，在此过程中API的晶型有可能发生改变，进而可能影响到药物的疗效。国内外FDA规定多晶型药物在研制、生产、贮存过程中必须保证其晶型的一致性，固体制剂中使用的晶型物质应该与API晶型一致。因此药物制剂中的晶型分析是非常重要的。由于辅料的存在对药物制剂中API的晶型分析增加了干扰，特别是API含量非常少的制剂样品，检测更加困难。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先进检测器，为制剂中微量API的晶型检测提供了有利工具。广东购买XRD衍射仪推荐咨询