使用真空烘箱的正确步骤如下:
1.将物料均匀放入真空干燥箱内样品架上,推入干燥箱内。
2.关紧箱门,放气阀,箱门上有螺栓,可使箱门与硅胶密封条紧密结合。
3.将真空泵与真空阀连接,开启真空阀,抽真空,依据真空泵的性能,抽到压力表为真空泵的极限值为准。
4.抽完真空后,先将真空阀门关闭,如果真空阀门关不紧,请更换,然后再将真空泵电源关闭或移除(防止倒吸现象产生)。
5.本所物料的干燥周期,每隔一段时间观察一下,历力表,温度表,和箱体内的变化,来处理。如果压力表指数下降,则可能存在漏气现象,可再进行抽气操作。
6.干燥完成后,先将放气阀打开,放出里面气体,再进行打开真空干燥箱箱门,取出物料。 箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。嘉兴双层钢化玻璃观察窗真空烘箱
从保温效果来讲,聚氨酯的耐温与绝热效果要好于纤维棉,一般聚氨酯可以使箱体内的高温在大几个小时内保持稳定,值得一提的是,聚氨酯的高效绝热性能,可有效地防止箱体外温度过高烫伤操作员。纤维棉材质的干燥箱在高温时,只能靠温度控制器不停的控制与调节,保持箱内温度的稳定,这样增加了风机与控制器的工作强度,从而降低了干燥箱的使用寿命。再从后期维护来讲,由于聚氨酯是整个注塑到箱体内的,后期维修时特别繁琐,维修前需要将聚氨酯全部掏出来,修好后再注塑进去。而纤维棉不会这么麻烦,操作简单。从市场上讲,纤维棉的价格非常便宜,且可满足大部分的保温要求,运用广,杭州宏誉智能科技建议:纤维棉越细,厚度越大,保温质量越好。干燥箱的密封一般都是采用抗老化的硅橡胶,密封效果很好。舟山真空烘箱安全警报不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。
真空镀膜蒸镀塑料件工艺流程:1、来料检查;2、干燥待真空镀膜镀件来料时含较多的水分,需干燥处理3-5小时,温度50-60度;3、上架,一般注塑时基本按真空镀膜机生产,因此待真空镀膜镀件表面一般油污较少经过一般的擦拭就可上架,但是来料油污多时需进行去污处理。方法是用清沾剂逐件刷洗,漂洗,烘干。油污严重时还需要用清洗剂在50-60度,浸泡15-20min进行脱脂处理;4、除尘,这道工序是保证真空镀膜镀膜质量的关键之一,方法有两种:一种是用吸尘器对准待真空镀膜镀件仔细地除尘,另一种是用高压其“吹尘”的方法;5、涂底漆;6、烘干,涂漆流平后进行干固处理,方法有红外线加热法,电热加热法及紫外线(UV)固化法等,固化温度为60-70度,固化时间为;7、真空镀膜,真空镀膜是保证真空镀膜镀膜质量的关键。真空镀膜的镀膜操作:待真空镀膜镀件上架并装上钨丝,然后入炉,检查接触是否良好,转动正常,关真空镀膜真空室,抽真空,真空镀膜蒸发铝,作为装饰膜真空镀膜蒸铝时的真空镀膜真空度控制在(1-2)*10-2Pa,真空镀膜蒸发采用快速蒸发可减少氧化概率,又不会使真空镀膜磨蹭的组织结构变粗。冷却充气,真空镀膜蒸铝以后,即可充气出炉;8、涂面漆。
使用真空烘箱时需要注意以下事项:
1.真空干燥箱的样品放置:将待干燥物料均匀地放在真空干燥箱的样品架上,然后将其推入工业真空干燥箱。
2.抽真空:将真空泵连接到真空阀上,打开真空泵和真空阀,依次泵送真空。抽真空后,注意观察真空计读数,以确认干燥箱门是否密封。
3.真空泵运行时间:真空泵运行时间不能太长。如果反应时间很长,建议中途关闭气阀,停真空泵一段时间,再继续工作。
4.尾气处理:真空泵出气口一定要接上尾气导出管,以保证实验室空气质量。
5.物品处理:水分过重或者挥发性溶剂过多的物品,需要先进行前处理,再真空干燥。
遵循以上步骤和注意事项,可以更安全、有效地使用真空烘箱。 微电脑智能温控仪设定参数。
真空烘箱的使用流程包括以下步骤:
1.将需干燥物料均匀放入真空烘箱内的样品架上,推入干燥箱内。放置样品时,上下左右应保持一定的空间,保持箱内空气流通。
2.关紧箱门,确保箱门与硅胶密封条结合牢固。
3.将真空泵与真空阀连接,依次打开真空泵和真空阀至真空状态。达到一定真空度后,先关闭真空阀门(如真空阀门关不紧,需及时更换),再关闭或移除真空泵电源(防止倒吸现象产生)。
4.打开加热开关,设置所需温度。
5.干燥完成后,先关闭加热开关,然后慢慢打开放气阀。当真空度为0时,打开箱门,取出样品。
在操作过程中,如遇到任何问题,请及时联系专业人员进行处理。 储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。嘉兴双层钢化玻璃观察窗真空烘箱
本所物料的干燥周期,每隔一段时间观察一下,历力表,温度表,和箱体内的变化,来处理。嘉兴双层钢化玻璃观察窗真空烘箱
烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。嘉兴双层钢化玻璃观察窗真空烘箱