台州噪音小真空烘箱安全警报

在CCD（电荷耦合器件）制造过程中，颗粒沾污对CCD的薄膜质量、光刻图形完整性等有很大的影响，降低CCD的成品率。CCD制造过程中的颗粒来源主要有两个方面：一个制造过程中工艺环境产生的颗粒；另一个是薄膜的淀积、光刻和离子注入等CCD工艺过程中产生的颗粒。工艺环境的颗粒可来源于墙体、设施、设备、材料和人员，工艺过程的颗粒来源于易产生粉尘的工艺，比如说LPCVD淀积多晶硅和氮化硅及刻蚀工艺等。无尘烘箱，即使在普通环境下使用，能够确保烘箱内部等级达到Class 100，为CCD（电荷耦合器件）制造过程中烘烤提供洁净环境，预防颗粒沾污不得放易燃、易爆、易产生腐蚀性气体的物品进行干燥。台州噪音小真空烘箱安全警报

烘箱在电子行业的应用：制备半导体：可满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求；组件：解决电容器、电阻器及其他用于手机、影碟机、电视机及其他设备的电子组件的技术难题，陶瓷电容器烘烤到预热、干燥和固化，这些过程需要极为重要的温度一致性和渐进式升降温速率。；数据存储：重要数据存储元件（例如硬盘、录音磁头以及铝制或玻璃磁盘介质）的热处理，•烘烤润滑油，使涂层长久性粘贴在磁盘介质上，从而提高耐久性•铝基板磁盘的磁盘退火•玻璃基板磁盘驱动的基板固化•磁性退火上海防止氧化真空烘箱调试调整长方体工作室，使有效容积达到比较大，微电脑温度控制器，精确控温。

烘箱在电子行业的应用：组件，预热，烘烤，干燥，热分解，固化，退火，回流焊接。数据存储：对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤：黏合剂粘合与固化，Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装：密封剂、BCB，CMOS光学和底胶固化传感器处理，芯片黏着和BGA，B阶黏着剂固化，稳定性测试，配向膜烘烤，预烧和测试，热冲击。半导体前端：磁性退火，圆片级预烧，金属薄膜退火，配向膜烘烤，光阻固化，稳定性测试。

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求一、技术指标与基本配置：1、洁净度：Class100级2、氧含量（配氧分析仪）：高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃4、控温稳定度：±1℃；5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；6、腔体数量:2个,上下布置；单独控温7、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶8、空炉升温时间：1.5h；9、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷)；10、智能控制系统：PCL+PC工控电脑定期检查轴套的磨损情况，磨损较大后应及时更换。

互感器生产工艺流程：包扎→二次线圈绕制→二次线圈检测→一次线圈绕制→装模→真空浇注→加热固化→脱模→试验。其中：真空浇注：装入模具内的互感器半成品加热干燥达到工艺要求后，送入互感器用环氧真空浇注设备内，将配置好的环氧混合材料采用真空浇注的方式注入模具内，进行真空脱气处理，达到工艺要求的真空度后，破空取出模具送入电加热烘箱加热固化。脱模：电加热烘箱内的环氧混合料(环氧树脂和硅微粉)，在模具内经过加热固化成形后，将模具从烘箱内取出，打开模具，取出互感器产品。真空烘箱真空度≤133Pa，可有效进行真空脱处理，完成真空浇注工艺尽量控制真空泵的流量和扬程在标牌上注明的范围内。湖州真空烘箱适用范围

真空箱不需连续抽气使用时，应先关闭真空阀，再关闭真空泵电源。台州噪音小真空烘箱安全警报

真空烘箱的真空泵-维护保养1、经常检查油位位置，不符合规定时须调整使之符合要求。以真空泵运转时，油位到油标中心为准。2、经常检查油质情况，发现油变质应及时更换新油，确保真空泵工作正常。3、换油期限按实际使用条件和能否满足性能要求等情况考虑，由用户酌情决定。一般新真空泵，抽除清洁干燥的气体时，建议在工作100小时左右换油一次。待油中看不到黑色金属粉末后，以后可适当延长换油期限。4、一般情况下，真空泵工作2000小时后应进行检修，检查桷胶密封件老化程度，检查排气阀片是否开裂，清理沉淀在阀片及排气阀座上的污物。清洗整个真空泵腔内的零件，如转子、旋片、弹簧等。一般用汽油清洗，并烘干。对橡胶件类清洗后用干布擦干即可。清洗装配时应轻拿轻放小心碰伤。台州噪音小真空烘箱安全警报