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甘肃电脑导热硅脂厂家电话

来源: 发布时间:2023年08月31日

更换导热硅脂是一项需要小心操作的任务,以下是一些步骤和注意事项:

1.准备工具:你需要一把小铲子或者橡胶指套、镜头布或者其他软布、固态导热硅脂(或者普通导热硅脂)。

2.拆机:根据你的笔记本型号,拆下散热器。通常需要拆下一些螺丝或者卡扣来取下散热器。

3.清洁:使用小铲子小心地清理散热器表面的残留硅脂。确保不要刮伤芯片。然后使用软布清洁芯片表面的硅脂,确保表面干净。

4.涂抹硅脂:对于普通导热硅脂,挤出豌豆大小的硅脂放在芯片中间位置。然后使用小铲子或者橡胶指套将硅脂均匀地涂抹在芯片表面上。确保涂抹均匀,不要使用过多的硅脂。

5.安装散热器:将散热器放回原位,确保与芯片紧密接触。如果使用的是固态导热硅脂,将硅脂贴在芯片表面,同时撕掉硅脂表面的保护贴。如果硅脂面积大于芯片,可以使用剪刀剪掉多余部分。

6.测试:完成硅脂更换后,建议运行一些负载较大的程序或者游戏,让硅脂充分溶化并填充芯片和散热器之间的缝隙,以确保满意的散热效果。

请注意,更换硅脂可能会涉及到拆卸笔记本电脑的部分,这可能会违反保修条款。如果你不确定自己的操作能力或者担心影响保修,请寻求专业人士的帮助。 导热硅脂的使用是否会影响设备的寿命?甘肃电脑导热硅脂厂家电话

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什么是导热硅脂?导热硅脂是一种常被称为导热膏或散热膏的材料。它由特种硅油作为基础油,添加了具有良好绝缘和导热性能的金属氧化物填料,并配以多种功能添加剂,通过特定的加工工艺制成膏状导热界面材料。导热硅脂的作用是使需要冷却的电子元件表面与散热器紧密接触,隔绝空气,减小热阻,增强散热效果,从而快速有效地降低电子元件的温度,延长使用寿命并提高可靠性。

导热硅脂不仅具有高导热性能,还具备良好的电绝缘性能,适用于较宽的温度范围,并具有较高的使用稳定性和良好的施工性能。 甘肃CPU导热硅脂价格导热硅脂购买指南,想买的一定要看!

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导热硅脂的涂抹方式主要有三种:简单涂抹、丝网印刷和钢网印刷。

1.简单涂抹:这是传统简易的涂抹方式。通过使用刮刀、刷子或棉签等工具,将导热硅脂直接涂抹在模块基板上。这种方法简单易行,成本较低,适用于小批量生产。然而,简单涂抹的导热硅脂一致性较差,厚度较难控制。

2.丝网印刷:丝网印刷是一种能够精确控制涂抹厚度和均匀度的涂抹方式。通过在导热硅脂上放置具有特定网孔尺寸的丝网,然后使用刮刀将导热硅脂通过丝网印刷到模块基板上。丝网印刷可以实现较高的涂抹均匀度和厚度控制,适用于导热硅脂较薄的应用。

3.钢网印刷:钢网印刷是一种类似于丝网印刷的涂抹方式,但使用的是具有更高精度的钢网。钢网印刷可以实现更高的涂抹均匀度和厚度控制,适用于导热硅脂较厚的应用。

在涂抹过程中,建议使用硬度在50A到70A之间的橡胶漆筒。这种硬度的漆筒可以防止杂质进入,从而保证涂抹的均匀性。选择合适的涂抹方式和工具,可以根据具体应用需求和生产规模来确定。

更换台式机导热硅脂的方法如下:

1.清理原有硅脂:拆下散热器后,使用平口小铲子或牙签将残留的硅脂***干净。然后用软布(如镜头布或眼镜布)轻轻擦拭芯片表面,使其变得平滑干净。

2.涂抹新的硅脂:在CPU表面涂抹硅脂时,建议涂抹适量的硅脂,不要过厚或过薄。涂抹时可以稍微厚一点,但不要过度,只需能够依稀看到上面的字即可。如果没有涂抹工具,可以使用牙签来帮助。根据CPU纹路,在散热器纹路的一边滴一坨硅脂,然后用牙签顺着纹路滚动,直到填满整个纹路。注意,如果不是一次涂抹完整条线,或者用力不均匀,可能会导致硅脂堆积,所以不要期望一次就完成。

3.安装散热器:在安装散热器时要注意方法。确保一次性成功放置散热器,避免安放后重新抬起。即使是微小的高度变化,也会导致空气进入硅脂并影响散热效果。因此,在安放前,要确保散热底座上的螺丝和主板的螺丝孔对应,可以微小地进行平移操作。

小贴士:清理时应选用干净的棉布或者棉球,仔细擦拭。如果有一些污渍擦不掉可以使用一些容易挥发的液体,如:酒精等。在使用这些液体时用量不要太大,棉布或者棉球有些潮湿就可以了


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导热硅脂的厚度确实对模块基板到散热器的热阻有直接影响,因此需要控制在适当的范围内。如果导热硅脂涂得太薄,空隙中的空气无法被充分填充,导致散热能力降低。而如果导热硅脂涂得太厚,无法形成有效的金属-金属接触,同样会降低散热能力。

因此,在实际应用中,需要将导热硅脂的厚度控制在一个理想值附近的范围内,以实现***的热传导性能。不同的模块型号对导热硅脂的厚度要求是不同的,各半导体模块生产厂家会根据标准进行严格测试,以确定合适的导热硅脂厚度。这些参数通常会在产品的安装指南或技术说明中标注。

需要注意的是,模块生产厂家通常是根据特定型号的导热硅脂进行测试得出厚度值的。如果使用与之特性差异较大的导热硅脂,需要重新进行测试以确定***厚度。根据实际应用经验,对于具有铜基板的模块,导热硅脂的厚度一般在80~100um之间;对于无铜基板的模块,导热硅脂的厚度一般在40~50um之间。

因此,在选择和应用导热硅脂时,建议参考厂家提供的指导,并根据具体情况进行测试和调整,以确保良好的散热效果。 导热硅脂的储存方法是什么?甘肃银灰色导热硅脂价格

导热硅脂的阻燃性能如何?甘肃电脑导热硅脂厂家电话

关于导热硅脂跟导热硅胶垫哪个好点这个问题,我列举了一下几个方面的特性进行了对比:

1.导热系数:导热硅胶的热导系数通常在1.0-5.0W/mK之间,而导热硅脂的热导系数通常在0.8-5.0W/mK之间。

2.绝缘性:由于制作导热硅脂时需要添加合金金属粉,其绝缘性可能不稳定,可能导致导电或漏电的情况发生。因此,一般不会将导热硅脂涂抹在电子设备的外壳上。相反,导热硅胶垫由于成分单一,其绝缘性能更为稳定。1mm厚度的导热硅胶垫可以承受4000伏以上的电压。

3.介质:导热硅脂介于膏状和液体之间,而导热硅胶垫是柔软的固体。

4.使用事项:使用导热硅脂时需要仔细涂抹均匀,如果溢出到设备配件上可能会导致短路或刮伤电子器件。而导热硅胶垫可以根据需要裁切,更好地满足设备产品的设计要求,并且不会溢出或渗漏。

5.产品厚度:作为填充缝隙的导热材料,导热硅脂受到较大限制。相反,导热硅胶垫的厚度范围从0.3mm到10mm不等,应用范围更广。

6.热阻率:具有相同导热系数的情况下,导热硅脂的热阻率较低,因此导热硅胶垫需要具有更高的导热系数才能达到相同的导热效果。

7.价格:导热硅脂的价格较低,而导热硅胶垫多用于笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,因此价格稍高。



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