让氮气把焊料与空气隔绝开来,这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在比较低的程度,焊接缺陷少。在SMT工艺中回流焊工序,焊膏在使用中也会不断氧化,其中的金属含量越来越低,或者其中的助焊剂变少,也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线,可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层,焊料与元件脚金属层之间的匹配不当,也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时,如果采用有铅焊料的温度曲线,有铅焊料先熔,而无铅焊端不能完全熔化,使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层,因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量差。在这种情况下,可提高焊接温度,一般提高到230~235℃就可以了。4其他因素造成虚焊及其预防1)波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中,PCBA抖动产生扰动的焊点,其强度低,在客户使用中焊点极易开路出现故障,电子装联中,也常把这种情况归在虚焊的范畴。2)当PCBA存在较大的弯曲时,产品装配中,将其固定在机箱的底座上,PCBA被强制平整,产生应力,焊点随时间将产生裂纹,导致开路。(严格讲,这应该是焊点后期失效,属广义的虚焊了)。预防的方法是采用平整度合格的PCB。盟科MK3400参数是可以替代万代AO3400的参数。汕尾N沟道场效应管
场效应管的检测方法:(1)准备工作测量之前,先把人体对地短路后,才能摸触MOSFET的管脚。比较好在手腕上接一条导线与大地连通,使人体与大地保持等电位。再把管脚分开,然后拆掉导线。(2)判定电极将万用表拨于R×100档,首先确定栅极。若某脚与其它脚的电阻都是无穷大,证明此脚就是栅极G。交换表笔重测量,S-D之间的电阻值应为几百欧至几千欧,其中阻值较小的那一次,黑表笔接的为D极,红表笔接的是S极。日本生产的3SK系列产品,S极与管壳接通,据此很容易确定S极。(3)检查放大能力(跨导)将G极悬空,黑表笔接D极,红表笔接S极,然后用手指触摸G极,表针应有较大的偏转。双栅MOS场效应管有两个栅极G1、G2。为区分之,可用手分别触摸G1、G2极,其中表针向左侧偏转幅度较大的为G2极。N型场效应管销售厂家场效应管具有噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象。
场效应管在过渡层由于没有电子、空穴的自由移动,在理想状态下几乎具有绝缘特性,通常电流也难流动。但是此时漏极-源极间的电场,实际上是两个过渡层接触漏极与门极下部附近,由于漂移电场拉去的高速电子通过过渡层。因漂移电场的强度几乎不变产生ID的饱和现象。其次,VGS向负的方向变化,让VGS=VGS(off),此时过渡层大致成为覆盖全区域的状态。而且VDS的电场大部分加到过渡层上,将电子拉向漂移方向的电场,只有靠近源极的很短部分,这更使电流不能流通。
场效应管输入电阻基本是无穷大,但是GS之间存在一个电容,而且场效应管能承受电流越大,Cgs一般也越大,在高速开关时,MOS会在突然导通与突然关断之间切换,那么前级的推动电路就需要对MOS的输入电容进行充放电,如果不要驱动电路,推动电路加在MOS上的电压上升速度或下降速度就可能不能满足要求(推动输出电阻越大,MOS的Vgs上升或下降越慢),这样就使得MOS在相当一部分时间内工作在线性区域,从而导致开关效率降低!例如用500型万用表R×1档实测一只IRFPC50型VMOS管,RDS(on)=3.2W,大于0.58W(典型值)(4)检查跨导将万用表置于R×1k(或R×100)档,红表笔接S极,黑表笔接D极,手持螺丝刀去碰触栅极,表针应有明显偏转,偏转愈大,管子的跨导愈高。场效应管可以用作可变电阻。
场效应管无标示管的判别:首先用测量电阻的方法找出两个有电阻值的管脚,也就是源极S和漏极D,余下两个脚为点栅极G1和栅极G2。把先用两表笔测的源极S与漏极D之间的电阻值记下来,对调表笔再测量一次,把其测得电阻值记下来,两次测得阻值较大的一次,黑表笔所接的电极为漏极D;红表笔所接的为源极S。用这种方法判别出来的S、D极,还可以用估测其管的放大能力的方法进行验证,即放大能力大的黑表笔所接的是D极;红表笔所接地是S极,两种方法检测结果均应一样。当确定了漏极D、源极S的位置后,按D、S的对应位置装人电路,一般G1、G2也会依次对准位置,这就确定了两个栅极G1、G2的位置,从而就确定了D、S、G1、G2管脚的顺序。场效应管它靠半导体中的多数载流子导电,又称单极型晶体管。深圳电路保护场效应管推荐厂家
场效应管可以方便地用作恒流源。汕尾N沟道场效应管
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